重大突破！华为之后，又一国产手机大厂自研SoC取得进展！

#媒体热点# 2024-2-23 18:59 325人围观媒体热点

来源：互联网那些事
哲库的无征兆解散成了2023年国产芯片行业一个现象级的话题，随后又有数家知名企业相继宣布终止各自的自研芯片业务，一时间，不确定性风险和成功希望的缈茫就像紧箍咒一般，成了这个行业挥之不去的阵痛回忆……
2024龙年伊始，国产芯片领域领终于盼来了利好消息——OPPO的哲库并没有“死掉”，小米的隐秘武器“玄戒”更是好上加好，AP和BP芯片都有了阶段性突破，仿佛一夜之前，笼罩在行业头顶的阴霾都悉数散尽。
这背后的核心原因是什么？

01，哲库转型！
段永平一句看似轻描淡写的“改正错误要趁早”为OPPO关停哲库画上感叹号！木已成舟，再多遗憾也是然并卵，公司已然解散，这几年上百亿的投入难道都打了水漂？非也！
实际上，OPPO关掉哲库之际，没有全裁员工，还是留了一个后手，也就是留下了一个研发工程师小团队，他们专门负责与高通和联发科团队深度对接，来达到深层次的芯片调优，以及同时负责对OPPO自研的马里亚纳X与蓝牙和快充等小芯片的优化等工作。
这样一来，相较于除华为外的其余友商，OPPO还是有一定的优势的，毕竟团队里真正懂得研发与芯片底层调优的大牛还是有的，总比其余全听高通和联发科指挥的要强，只不过，OPPO想要从低迷的士气中恢复过来，也非一朝一夕的事。
据中国信通院数据显示，2023年全年，中国市场手机总体出货量累计2.89亿部，同比增长6.5%，其中，5G手机出货量2.40亿部，同比增长11.9%，占同期手机出货量的82.8%，据IDC出具的调研报告显示，该年度，苹果以17.3%的市占率拿下第一名，OPPO排名第三，相较上年，同比增幅下滑了9.4个百分点。

自2023年Q4开始，OPPO加大了对AI的押注，除了自主训练安第斯大模型之外，还积极地开发手机端侧的爽点功能，来让AIGC落地，比如AIGC消除功能，就广受好评，甚至有不少相机党都把相片传到OPPO和一加的旗舰手机上，来消除人物或杂物等。
狠抓AI的同时，OPPO继续保持芯片方面的审慎策略，不再轻言自研，也即，接下来很长一段时期，OPPO都是力主跟高通和联发科合作优化的路线，同时投入更多真金白银到AI赛道，来确保自己在软件体验层面的差异化竞争力。
梳理到此，不难发现，华为携Mate 60 Pro突破美国芯片封锁的重磅利好，并未能在OPPO身上激起多大波澜，李楠的那句“OPPO倒在了黎明前”在陈明永看来，似乎并不以为意。
但，有的是人（厂商）在意！

02，玄戒崛起！
华为的“力大砖飞”，反倒是给小米长了莫大的志气，叠加23Q4小米重磅新品销量霸榜，在这些利好面的共同刺激下，雷军做出了一个惊人的决定——逆势加码芯片设计！
据科技媒体人@机海风云等大V透露，小米旗下第二家IC厂牌北京玄戒技术有限公司也于去年第四季度成立，注册资本高达30亿，此举被解读为小米自研AP（手机处理器）提速的讯号，无独有偶，该消息发布不到半月，大V@机海风云，还收到了来自粉丝的投稿曝料——“哲库解散后，玄戒加速内卷中，有的部门每天晚上10点起步……”

如果再往前回溯，还能发现，雷军还针对小米旗下第一家IC厂牌上海玄戒进行了增资操作，增资后，上海玄戒技术有限公司注册成本从15亿长至19.2亿元，这些操作足以证明，雷军在芯片自研战略上的决心。
如果说，哲库的遇挫是对国产友商自研SoC的信心打击，那么麒麟9000s的横空出世，无疑带给了国人和国产半导体产业链强大的信心放大器，甚至对齐时间线，都不难发现，华为突破封锁后，小米自研的累累硕果，像雨后春笋般冒出头来。
系统有澎湃HyperOS，自研芯片矩阵，更是囊括了C系列图像芯片、P系列快充芯片、G系列电池管理芯片（BMIC）等，而到了2024年2月21日，小米又重磅曝光了旗下首颗信号增强芯片澎湃T1，让信号表现遥遥领先。
这些成功形成商业闭环的系列芯片上的成绩诚然可喜，但是，在我看来，这并不是小米的终极大招，对手机厂商而言，自研芯片的天花板，一定是手机处理器（AP）和基带芯片（BP）这两座高山！

曾经，只有华为海思完美解决了处理器和基带的自研，小米的澎湃自S1系列推出市场反响平平之后，就再无迭代新作，此后，就鲜有小米自研S系列芯片的消息，直到最近，供应链相关人士@数码闲聊站明确曝光了TOP 5的大芯片取得了阶段性进展，结合前文，不难看出，这个大厂正是小米。
作为一个商业公司，它原本可以不用干这种吃力未必讨好的事，但这么多年仍然坚持在做，而且终于到了快开花结果的时候了，小米的战略定力和执行力确实令人钦佩，当然，摆在小米面前的仍然有一系列待解难题：
自研大芯片（AP、BP）落地之际，该给哪条产品线？小米自用？还是先在红米身上试验？如果自用，如何平衡跟高通芯片的关系？如果给红米，如何支持高端溢价？如何摊销研发？如果工艺制程极其先进，并通过台积电代工，会不会遭遇跟华为一样的制裁？如果采用成熟工艺制程，国内Fab代工，是否又会在性能与能效上缺乏竞争力……？
但我始终相信，车到山前必有路，小米已然迈出了实质性的一步，加油，国产芯片！

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